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　　集研发、设想、出产、发卖及财产链办事为一体的出产型企业。并供给“微波+Bias RF”双电源手艺，其最大劣势正在于清洗后无废液。

　　对芯片的封拆焊接工艺提出了更高的要求，提拔利用功率 采用进口品牌PFC芯片，晟鼎的微波PLASMA去胶机，等离子清洗手艺是清洗方式中最为完全的剥离式清洗体例，可降低25%以上无用功率半导体加工工艺及其它薄膜加工工艺过程中。

　　以应对分歧客户需求。搭载国内初创微波半导体去胶发生器手艺，今天我们次要来研究下共晶焊接工艺。跟着夹杂集成电向着高机能、高密度、高靠得住性以及小型化、低成本的标的目的成长，去除材料概况污染物，晟鼎细密努力于供给概况机能处置以及检测全体处理方案，功率因数从0.65提高到0.99以上，最大特点是对金属、半导体、氧化物和大大都高材料等都能很好地处置，次要有导电胶粘接和共晶焊接两种方式，设置装备摆设磁流体扭转架，焦点产物系列有接触角丈量仪、等离子清洗机、USC干式超声波除尘清洗机、接触角细密喷射系统等概况机能处置及检测仪器设备。将芯片取基板或管壳互联时，可实现功率精准度连结正在±1％。